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作为一个硬件工程师,需要负责整个产品的研发过程。所以必须对每个时间段进行精确把握。项目都会有项目周期,虽然项目经理在把控时间,但具体的操作还得硬件工程师来搞。
对于正常进度的项目来说:
原理图和详细设计方案:5周,包括参考设计以及原理图评审。
PCB布板布线:4周,包括配合结构、PCB进行电路调整或者器件重新选型。
发板及等待回板:2周,这两周是最闲的,发板同时必须完成BOM上传,这个不能忘。多看自己的图!
回板检查:1周,将自己的板子跑起来,能烧录uboot,网口能ping通。检查有无焊接问题。联系结构进行机器组装,查看结构有没有问题。
驱动调试:5周,配合完成所有底层功能的调试。
媒体版本:2周,这个是驱动调试之后第一个整机跑起来的版本,准备拿给测试进行测试。
信号测试:3周,配合信号测试人员完成信号测试。同时给做业务研发人员准备板子给他们研发。
功能测试:2周,配合功能测试人员完成环境测试,防护静电浪涌测试,以及其他功能测试,EMC测试等。
解BUG等待:2周,解决上述出现的所有BUG!
改板与发板:2周。
当然,具体时间会随着产品的复杂程度及市场需求的紧迫程度而变化,上面只做参考,不能一概而论。
关于硬件设计的描述,网上还有一种比较形象的说法:“硬件设计就是根据产品经理的需求PRS(Product Requirement Specification),在COGS(Cost of Goods Sale)的要求下,利用目前业界成熟的芯片方案或者技术,在规定时间内完成符合以下要求的硬件产品(注意:是产品不是开发板)。”
具体要求如下:
功能(Function)
性能(perrformance)
电源设计(power Supply)
功耗(power Consumption)
散热(Thermal/Cooling)
噪音(Noise)
信号完整性(Signal Integrity)
电磁辐射(EMC/EMI)
安规(Safet)
器件采购(Component Sourcing)
可靠性(Reliability)
可测试性(DFT: design for test)
可生产性(DFM:design for manufacture)
可以看到,一个成功的硬件设计,主要功能的实现只是所有环节中的一小部分。刚开始工作的时候,觉得板子电路设计完就完成了50%工作,PCB回板主要功能都能实现了,那就完成了80%的工作。实际上不是的,PCB回板主要功能都实现了,连30%工作都没有。
所以不管是时间上,还是阶段上,产品的硬件设计是一个漫长过程,需要不断的进行自我充电和学习,今天给大家分享一份论坛君整理的资料,这份资料是来自HW大厂的技术分享,仅供大家参考和学习,需要的伙伴可根据文章末尾提示下载和保存。
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