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4月27日消息，美国公布芯片法案施行细则后，引起中国台湾和韩国半导体厂商的反对声音，据台媒报道，与美国商务部关系密切的美国半导体协会（SIA）高管，为此特地秘密来台，与台积电董事长刘德音商谈。
对此，据台媒报道，台积电回应称，此行程为正常产业交流，与台积电的会面则主要为SIA向企业分享有关美国芯片法案的补助规定细节，该分享内容基本与我们的认知相符。
台积电表示，公司为SIA的长期会员，本公司高层主管亦担任中国台湾半导体协会（TSIA）理事长多年，一直以来皆与SIA交流频繁，去年就知晓SIA有在规划今年造访中国台湾的行程。
另外外界关注关于申请芯片法案补助动态，台积电今日则重申先前TSIA活动及4月20日法说会回应。台积电财务长黄仁昭当时在法说会上表示，与美国政府沟通，不便评论相关细节，目前还没有做最终决定。
知情人士透露，台积电对美方可能要求其分享芯片厂利润和提供详细运营信息的规则感到担忧。外媒报道称，台积电计划在美国亚利桑那州投资的一个关键症结在于被要求与政府分享任何超额利润。
这样的要求使得补贴在政治上更容易获得支持，但在经济下行周期中，企业可能难以接受，尤其是考虑到建设尖端芯片工厂需要巨额的前期资本支出。
此前台积电透露正与华盛顿就美国国会最近授权的芯片制造补贴进行谈判。知情人士透露，台积电对美方可能要求其分享芯片厂利润和提供详细运营信息的规则感到担忧。对此，在4月20日下午的法说会上，台积电财务长黄仁昭表示，“与美国政府沟通，不便评论相关细节。目前还没有做最终决定。”
外媒报道称，台积电计划在美国亚利桑那州投资的一个关键症结在于被要求与政府分享任何超额利润。这样的要求使得补贴在政治上更容易获得支持，但在经济下行周期中，企业可能难以接受，尤其是考虑到建设尖端芯片工厂需要巨额的前期资本支出。
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