半导体材料考研学校，半导体材料考研学校排名
大家都知道，半导体芯片一直是中国的短板，各类科技产品所使用的芯片大部分都依赖进口。数据显示，从2004年以来，中国芯片进口量就逐年上升，曾经连续多年位居中国进口单一商品的第一位。到了2021年，中国芯片进口量更是达到了顶峰，高达4397亿美元。
然而，为了遏制中国发展，从2019年起，美国又开始对中国半导体芯片产业进行一系列的打压与制裁，断供华为，将中国多家科技企业列入制裁黑名单，联合、日本、荷兰、韩国妄图对中国半导体展开全方位的绞杀，妄图将中国半导体的发展置于死地。
围堵之下，包括半导体在内的中国科技企业的确遭遇了前所未有的困难，比如华为手机业务被重创，麒麟芯片成为绝唱；中芯国际因为没有了ASML的EUV光刻机，也无法生产出高端芯片；上海微电子由于技术壁垒，目前只能制造出90nm光刻机，28nm光刻机研发一直没有新的进展，国内很多半导体企业的发展更是举步维艰，很多人对此都持悲观态度。
但是，令人欣慰的是，在重重困难之下，我们并没有停止对半导体技术的研发，经过科研人员夜以继日的努力攻关，如今我们在光刻胶、双芯堆叠、光子芯片、量子芯片、chiplet小芯片等多个方面都有了新的技术突破。
光刻胶是制造芯片、集成电路的关键材料，我国长期依赖进口，受制于人。然而，就在去年3月份，我国公布了一种KrF光刻胶及其制备方法的专利，这标志着我国已经掌握了光刻胶的制备方法，从此打破了国外的技术壁垒，可以自主生产光刻胶了。
还有双芯堆叠技术，我们应该已经都不陌生了。它也叫3D 堆叠技术，可以将两个14纳米的芯片通过一定技术空间堆叠优化后，其性能就可以媲美7纳米芯片，这不得不说又是一项重大突破。
再有光子芯片和量子芯片，这段时间大家看到的新闻也比较多了。这两种芯片和传统的硅基电子芯片不同，它们的生产制造不需要光刻机，可以避开老美对我们进口光刻机的封锁，可以说是一个全新的领域。目前，我国第一条光子生产线正在加紧筹建中，预计今年有望建成投产。而我国首条量子生产线在去年就已经投入使用。显然在这两个领域，我们都已经取得了主动权，其技术水平也已经处于国际领先地位。
再来说说chiplet小芯片技术，这个就更厉害了！简单说，小芯片就是先将复杂功能分解，然后再进行模块化组装，可实现高于传统电子芯片的运算能力，再加上我国已经正式发布了chiplet小芯片标准，同样也可以绕开光刻机的限制来制造芯片。我们可以将14纳米芯片进行功能拆分再组装，然后就可输出4纳米芯片的性能。这项技术真的是太厉害了！这里，必须给中国的科技工作者点赞！
以上这些先进的技术，刚一有点眉目我国就第一时间申请了技术专利，绝对不能让他人抢占了先机。当然了，这几年我国取得的半导体技术专利可不止这几个，可以说还有很多。数量有多少呢？下面看一组数据就知道了！
据欧洲知识产权律师事务所数据显示，在刚刚过去的2022年，全球半导体专利申请总量为69190项，而其中 37865 件都是中国提交的，占到全球的55%，位居全球第一，遥遥领先于美国的26%。
看到了吧，中国半导体的专利申请数量位居全球第一！这无疑是给了在黑暗中摸索的中国半导体产业一针强心剂，让我们信心倍增。此前，老美对我们围追堵截说到底就是技术封锁，他们觉得一封锁，我们就得干瞪眼，臣服于他们。
可如今，事实摆在面前，老美真的开始慌了，拜登知道后，恐怕肠子都悔青了！封锁来封锁去，没想到却逼着中国找到了新路子。早知如此，还不如不封锁，这样也没人去研究这些深奥难懂的技术，大家都去当买办，直接用老美的技术，岂不是简单方便得多。
其实，对于这样的结果，比尔盖茨早就告诫过老美：“美方的行为会令自己丢掉众多高薪岗位，更会迫使中国自给自足。”而且，荷兰ASML此前也向美媒说过类似的话，他说：“美国主导的针对中国的半导体出口管制措施，最终会促使中国在高端芯片制造设备领域成功研发出自己的技术。”
俗话说，听人劝，吃饱饭。可是美国却冒天下之大不韪，一意孤行打压中国，打压到现在，逼迫我们研发出了越来越多的专利技术，那中国半导体芯片要实现真正的突围，剩下的就只是时间问题了。
最后，预祝中国芯片能像新能源汽车一样早日崛起，引领世界！
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